불활성 용융 실리카 분말은 고순도 석영사를 전기 아크로에서 2000도 이상의 온도로 녹인 후 물 담금질, 분쇄, 분쇄 및 분류를 거쳐 비정질 이산화규소 분말을 형성함으로써 생산됩니다. 결정질 석영으로 분쇄된 일반 실리카 분말과 비교했을 때 근본적인 차이점은 내부 구조에 있습니다. 즉, 규칙적인 결정 구조에서 무질서한 비정질(유리질) 구조로 변경됩니다. 이러한 구조적 변형은 고유한 속성 조합을 가져옵니다.
첫째, 가장 두드러진 장점은 열팽창계수가 매우 낮다는 것입니다. 용융 석영의 열팽창 계수는 일반 결정질 석영의 약 1/20에 불과하거나 심지어 더 낮아서 단결정 실리콘에 매우 가깝습니다. 이는 불활성 용융 실리카 분말을 전자 포장 재료의 이상적인 충전재로 만들어 온도 변화로 인한 열 응력으로 인한 정밀 반도체 칩의 손상을 효과적으로 방지합니다. 둘째, 뛰어난 열 안정성과 높은-내열성을 가지며, 장기 사용 온도는 최대 1000도-에 이릅니다. 셋째, 화학적 순도가 매우 높습니다. 고온- 용융 후 많은 휘발성 불순물이 제거되며, SiO2 함량은 일반적으로 99.9% 이상에 이릅니다. 또한 유전율 및 유전손실이 낮아 전기절연 성능이 우수합니다. 따라서 불활성 용융 실리카 분말은 고주파 CCL, 대규모- 집적 회로 패키징, 광전지 유리 커버 플레이트, 고전압 전기 절연 부품, 정밀 광학 장치 및 고급 내화 재료에 널리 사용됩니다. 이는 고성능-, 고신뢰성-전자 및 전기 제품 제조를 위한 기본 소재입니다.
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