전기등급 실리카분말은 전자실리카분말의 고순도, 저방사성을 바탕으로 표면활성화처리를 더욱 적용한 특수제품입니다. 사용되는 커플링제는 전자-등급 순도 요구 사항도 충족해야 하며 회로에 유해한 이온이나 물질을 도입할 수 없습니다.
이 제품은 고급 전자 패키징에서 점점 더 심각해지고 있는 신뢰성 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다.{0}} 초대형-규모-집적 회로(VLSI) 및 초-미세 피치 패키징에서 인터페이스 오류는 초기 장치 오류의 주요 원인 중 하나입니다. 전기 등급 실리카 분말은 표면의 커플링제를 통해 에폭시 수지와 같은 매트릭스와 강한 화학적 결합을 형성하여 계면 결합 강도를 크게 향상시키고 습열 테스트(예: 85도/85%RH) 또는 온도 사이클링(TCT)으로 인해 계면 박리를 효과적으로 방지합니다. 이는 자동차 전자 장치 및 항공우주 전자 장치와 같이 무결함을 요구하는-고신뢰성 분야에 매우 중요합니다. 동시에 강한 계면 결합은 필러가 폴리머 사슬의 이동을 보다 효과적으로 제한할 수 있음을 의미하며, 이를 통해 복합 재료의 CTE를 더욱 줄이고 고온에서 유리 전이 온도(Tg)와 모듈러스를 높이는 데 도움이 됩니다. 고속-디지털 회로와 고주파-주파수 아날로그 회로에서 안정적인 인터페이스는 인터페이스 분극 현상을 줄여 안정적인 유전 특성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 따라서 전기등급 실리카 분말은 고신뢰성, 장수명-의 첨단 반도체 패키징 소재 제조에 필수적인 핵심 소재입니다.
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