600 메시 실리카 분말(입자 크기 약 16-18미크론)은 제품이 미세 분말 범주에 진입했음을 의미하며 기술 내용과 응용 분야가 더 높은 최종 용도로 확장됩니다.- 이러한 미세 분말을 생산하려면 더 높은 수준의 공정 제어가 필요하며, 일반적으로 제품에 대형 입자 불순물이 없고 좁은 입자 크기 분포를 갖도록 보장하기 위한 폐쇄 회로 분쇄 시스템 또는 미세 분류 장비가 필요합니다. 이러한 엄격한 제어의 직접적인 이점은 제품의 분산성과 표면 활성이 향상된다는 것입니다.
600 Mesh Silica Powder의 성능 특성은 특히 뛰어납니다. 첫째, 입자 크기가 작을수록 비표면적이 넓어져 고분자 복합재료 내에서 보다 균일한 분산이 가능하고 매트릭스와 더 강한 상호작용력을 형성하여 모듈러스, 경도, 치수 안정성 등 복합재료의 기계적 특성이 크게 향상됩니다. 둘째, 전기적 성능면에서 고유의 높은 순도와 낮은 전도성으로 인해 우수한 절연 재료입니다. 전자 및 전기 산업에서 600 메시 실리카 분말은 에폭시 수지 포팅 화합물, 전자 밀봉재, 절연체, 고{5}}전압 전기 스위치 등을 제조하기 위한 핵심 필러로, (열 경로 형성을 통해) 밀봉재의 열 전도성을 효과적으로 개선하고, 경화 중 열 응력을 줄이고, 장기적인 절연 신뢰성을 보장합니다.- 또한, 고급-코팅에서는 더 나은 서스펜션을 제공하고 침전을 방지하며 코팅에 우수한 긁힘 방지 및 내후성을 부여합니다. 접착제 부문에서는 점도를 조정하고 취급 특성을 향상시킬 수도 있습니다. 따라서 600 메시 실리카 파우더는 중간{13}}및 고급{14}}애플리케이션을 연결하는 필수적인 브리지이며, 명확한 성능 요구 사항이 있는 많은 시나리오에서 필수적입니다.
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